昨晚10点窜访中国台湾后,今天,佩洛西又马不停蹄地,要在芯片领域搞大事情。

《华盛顿邮报》消息称,美众议院议长佩洛西,于今日会晤台积电董事长刘德音,会谈重点探讨,美国国会最近通过的《芯片和科学法案》。

如果佩洛西目的达成,半导体行业将组成一个类似“北约”的组织,直击我们的要害。

半导体史上最强联盟事情还得从2022年3月底说起,美国提议,与韩国、日本和台湾地区,成立半导体产业联盟“Chip 4”。

其目的不言而喻,垄断半导体供应链,孤立和限制中国半导体产业发展。

而且,他们真有这个实力!

整个半导体产业链,主要分为芯片设备、芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片封测这几大类。

在这些类别里,产业联盟中的企业都占据绝对优势。

美国“应用材料”、日本“东京电子”是半导体设备巨头,在前端的工艺设备中,分别占据了17%和12.5%的市场份额。

而在细分领域,这两家企业更是独占鳌头。

“应用材料”占据了85%的物理气相沉积设备市场,化学机械抛光也有66%的市场份额。东京电子”直接垄断了涂胶显影/去胶市场。

在芯片材料上,以芯片制造的主要材料硅晶圆为例,日本一家独大。

芯片代工方面,台积电和三星位居前二,2021年市场份额分别为53%和17%。大家用的手机里的芯片,基本是这两家代工的。

芯片设计更不用说了,高通、三星、联发科、英伟达,都是行业内的巨头。

即便是技术含量相对较低的芯片封测,台湾地区的日月光,依旧占据全球90%的市场份额,近乎垄断。

根据IC Insights的芯片市场研究报告,2021年十大半导体企业榜单中,美国独占7席,韩国占2席,台湾地区占1席,全在产业联盟内。

不客气的说,Chip 4几乎占据了半导体产业链,从设计到材料到装备到制造的全部环节大厂,垄断了半导体供应链的各个环节,堪称“半导体史上最强联盟”。

如果该联盟真的不对中国供货,中国半导体产业很长一段时间内都要停工停产。

而且,为了推动产业联盟成立,美国还用上了恩威并施的手段。

当地时间7月27日,美国国会众议院,通过总计2800亿美元的《芯片和科学法案》,

这项法案主要涵盖两个重要方面:

一是向半导体行业,提供约527亿美元的资金支持,以鼓励企业在美国研发和制造芯片,以及为企业提供25%的投资税抵免。

二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,尤其是在人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域。

法案明确要求拿到补贴的半导体企业,在未来十年内,禁止在中国大陆新建先进制程的半导体产业。

掏大钱做补贴,这是美国的“恩”。

至于“威”,就是佩洛西这次的亚洲之行了,当面逼宫,催促韩国和台湾地区,递交加入Chip 4的申请书。

直指中国要害 半导体产业对未来经济发展的重要性不言而喻。我们的手机、汽车、家电、大飞机等等关键产业,都不离开它的身影。

而且,随着这几年我国信息产业的快速发展,对半导体的需求也是高速增长。

根据中国国家统计局和中国海关总署的数据,2021年我国进口芯片的金额已经达到了4400亿美元,几乎是进口石油金额的一倍,成为我国进口第一大项。

这两年,美国人对全球半导体产业接连出阴招,目的就是要在下一代信息产业竞争中赢得绝对优势,遏制中国产业发展。

好在,想要达成Chip 4,也不是那么容易的。

一方面,美日韩和台湾地区的半导体企业,彼此都有竞争关系。

比如三星和台积电,为了抢客户打得头破血流”;联发科看高通也是不爽很长时间了,为什么你可以给华为供货,我就不行!

另一方面,台湾地区和韩国对于加入Chip 4,处于摇摆不定的状态。

对韩国来说,中国将在2025年前建设大量晶圆厂,而且在成熟制程中芯国际等国内厂商技术上已经没有问题。

如果韩国加入Chip 4,未来不能在中国大陆设厂,就会把大陆市场拱手让给本土厂商,那是肯定不愿意的。

三星电子西安工厂对台湾地区来说,放弃大陆市场,那等于是舍弃白花花的银子不赚。

当然,将一切希望寄托在他人身上,是绝对不行的。面对Chip 4,归根结底还是需要中国半导体产业的高质量发展。

当我们拥有了自己的“应用材料公司”,当国产光刻机可以制造出7纳米芯片,当中芯国际实现了国产化,当海思满血复活......

一切所谓的产业联盟,又有何惧呢!

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